第二家企業(yè)上海儀沃智能科技有限公司總經(jīng)理林秋祥為大家?guī)?lái)公司最新項(xiàng)目，項(xiàng)目構(gòu)建高精度型、專(zhuān)用型、經(jīng)濟(jì)型、精小型等高中低/通 用/專(zhuān)用系列產(chǎn)品矩陣，并打造領(lǐng)先的技術(shù)研發(fā)平臺(tái)、生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)平臺(tái)、品牌營(yíng)銷(xiāo)平臺(tái)和渠道銷(xiāo)售體系，以技術(shù)為核心、產(chǎn)品差異化、 質(zhì)量為根本、服務(wù)為保障、合作為助力，乘著國(guó)家進(jìn)口替代、產(chǎn)業(yè)升級(jí)以及一帶一路的風(fēng)口，力爭(zhēng)在千億級(jí)的市場(chǎng)中獲得上億乃 至上十億的銷(xiāo)售，實(shí)現(xiàn)上千萬(wàn)乃至上億的利潤(rùn)，成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際一流的全球品牌，并適機(jī)登陸資本市場(chǎng)。

第三家企業(yè)是由上海巽科節(jié)能科技有限公司 市場(chǎng)經(jīng)理 趙秀紅為大家介紹高性能芯片項(xiàng)目。

芯片性越高，發(fā)熱量及熱流密度越大，散熱成為瓶頸。風(fēng)冷性能有限，而液冷系統(tǒng)復(fù)雜、成本高、維護(hù)困難。核心團(tuán)隊(duì)來(lái)自中科院，具有近十年熱控新技術(shù)研究經(jīng)驗(yàn)，將航天熱控技術(shù)實(shí)現(xiàn)民用化，打造系列散熱產(chǎn)品，解決芯片散熱難題。目前公司專(zhuān)注于服務(wù)器、5G基站、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

最后一家企業(yè)是馬尚柱（杭州）科技有限公司，由 COO 張佑康先生為大家介紹。

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